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Happy Holden谈Gerry Partida的“重要”微通孔可靠性论文
在今年年初的IPC APEX EXPO 2022展会技术研讨会上,Summit Interconnect公司技术副总裁Gerry Partida发表了题为《微通孔可靠性验证新进展—&mda ...查看更多
Happy Holden谈Gerry Partida的“重要”微通孔可靠性论文
在今年年初的IPC APEX EXPO 2022展会技术研讨会上,Summit Interconnect公司技术副总裁Gerry Partida发表了题为《微通孔可靠性验证新进展—&mda ...查看更多
从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP
作者:Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI,如果需要,需要多少。 ...查看更多
标准动态 | 2022年11月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer ...查看更多
标准动态 | 2022年11月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer ...查看更多
标准动态 | 2022年11月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer EMS ...查看更多